导电PI膜

蛋白质在溶液中有两性电离现象假设某一溶液中含有一种蛋白质当pI=pH时该蛋白质极性基团解离的正负离子数相等，净电荷为0，此时的该溶液的是pH值是该蛋白质的pI值某一蛋白质的pI大小是特定的，与该蛋白质结构有关，而与环境pH无关在某一pH溶液中当pHpI时该蛋白质带负电荷，反之pHltpI时。

FPC，即柔性印刷电路板，是一种以柔韧材料为基底，通过光刻成像图形转移和蚀刻等技术制成的电路板它具有双面或多层次的导电图形，并通过金属化孔实现层与层之间的电气连接这些导电图形通常被一层聚酰亚胺PI和胶层所保护，以确保绝缘FPC在轻薄可弯曲的塑料基片上构建电路，适用于空间受限的。

FPC排线，即柔性电路板或柔性线路板，其组成主要包括四部分首先是基材，通常使用聚酰亚胺PI或聚酯薄膜PET等高分子材料，具有出色的电绝缘性耐高温性与机械强度，适合作为电路板的基材其次是铜箔，作为导电材料，它覆盖在基材之上，形成电路图形铜箔的厚度与纯度将直接影响FPC的性能与可靠性接。

蛋白质的等电点isoelectric point，pI，蛋白质溶液处于某一pH溶液时，蛋白质解离成正负离子的趋势相等，即成为兼性离子，净电荷为零，此时溶液的pH称为蛋白质的等电点。

导电高分子材料的导电性主要来自于其分子结构中的共轭pi键这些共轭pi键允许电子在分子链中自由移动，从而赋予材料导电性根据导电机制的不同，导电高分子材料可以分为电子导电高分子和离子导电高分子两类电子导电高分子主要依靠电子的移动来导电，如聚乙炔聚吡咯等而离子导电高分子则依赖于。

铜箔作为FPC软板的基础材料之一，为电路提供了导电路径PI膜聚酰亚胺则因其耐高温耐化学腐蚀的特性，在软板制造过程中起到了关键作用，确保了电路的稳定性和可靠性胶水作为粘合剂，将不同层材料牢固地结合在一起，确保了软板的结构稳定性离型膜在生产过程中用于保护软板表面，防止粘连，确保。